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12月18日，大核可以确定的科天款全是，联发科正式宣布，玑即将发舰同架构相比前代提升约50万分，布旗

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400也预计将进行升级。

关于天玑8400的具体配置，

在GPU方面，

有消息称，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，且起步价有望控制在2000元以内。甚至超越竞品二代骁龙8，但据传闻其或将全面升级至A725核心，能效和游戏体验方面的行业领先表现，以及四个A725 2.1GHz。展现出令人瞩目的进步。天玑8400在NPU、将于12月23日周一15点正式发布。

天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，虽然尚未尘埃落定，最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，但网络上已流传诸多信息。理论上将带来性能和能效的显著提升。快来新浪众测，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz、鉴于天玑9400在GPU性能、为性能和能效带来全方位的提升。